{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
半穿切割模组 较轻的重量和快速的升降运动可确保较高的加工速度。 该模组的特点是易于操作、可快速换刀，以及较高的精确度。 根据用途，您可以在两种加工模式之间进行选择：打印模式下，该模组对加工材料施加一个介于 30-1500 克可调的恒定压力。 由此可精确地分离自粘膜的覆盖层，而不会损坏支撑材料。 在定位模式下，刀具会下降至设定的深度，将材料全穿切割。 半穿切割和全穿切割所有常见标签材料 精确分离自粘薄膜的覆盖层，且不会损伤衬底 与 S3 兼容
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数